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闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

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新型高密度、高带宽3D DRAM问世

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紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

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国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蚀刻 |2025-02-07
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智能计算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互动世界 |2024-12-05
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台积电OIP推3D IC设计新标准

EDA/PCB 台积电 OIP 3D IC设计 |2024-09-30
内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

网络与存储 HBM 3D DRAM |2024-07-08
铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠

网络与存储铠侠 3D NAND堆叠 |2024-07-01
SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

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深入分析：常说的3H原则在PCB设计中的应用

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三星CXL全球首创，3D DRAM路线图公布

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3D芯片技术是Meta AR原型芯片获得巨大性能提升的关键

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"BBCube 3D”技术来袭，带宽比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍

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